晶方科技：项目针对高端MEMS传感器先进封装测验需求

  同花顺300033）金融研究中心02月07日讯，有投资者向晶方科技603005）发问， 请问贵公司“MEMS传感器芯片先进封装测验渠道”这一个项目发展怎么了，有什么技能打破吗

  公司答复表明，您好, 该项目为公司牵头承当的国家重点研制方案项目，项目针对高端 MEMS传感器先进封装测验需求，树立根据规范的面向图画传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测验公共服务渠道，现在项目正在有序推动施行中，谢谢您的重视！